▲ 경기도 이천 SK하이닉스 본사. (사진=연합뉴스)

 

[mdtoday = 양정의 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E의 상용화 일정을 구체화했다. 

 

회사는 올해 하반기 고객사 대상 샘플 공급을 준비하고 있으며, 2027년 양산을 목표로 개발을 진행 중이라고 밝혔다. 

 

AI 반도체 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 차세대 HBM 시장에서 주도권을 이어가겠다는 구상이다.

SK하이닉스는 23일 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM4E와 관련해 “현재 하반기 샘플 공급을 준비하고 있으며, 2027년 양산 목표로 순조롭게 개발 중”이라고 설명했다. 출하 일정과 제품 사양은 고객사와 긴밀히 협의하고 있다고 덧붙였다.

기술 측면에서는 코어다이에 1c 나노 공정을 적용할 계획이다. 

 

회사는 1c 나노 기술이 이미 업계 최고 수준의 성능을 입증했고, 양산성과 수율 측면에서도 성숙 단계에 들어섰다고 강조했다. 

 

베이스다이 역시 고객사 요구 성능에 맞춘 최적 기술을 기반으로 개발 중이라고 밝혔다.

HBM4E는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅용 메모리 경쟁의 핵심으로 꼽힌다. 

 

SK하이닉스는 고객 맞춤형 설계와 선행 공정 적용을 통해 차세대 제품에서도 기술 우위를 유지하겠다는 방침이다. 

 

회사는 추가 기술 내재화와 고객 검증을 거쳐 적기 개발과 안정적 양산 체제를 확보하겠다고 했다.

HBM 외 사업에서는 낸드 고도화 전략도 내놨다. 

 

AI 모델 발전으로 중간 데이터 처리량이 늘어나는 흐름에 대응해 올해 말까지 국내 낸드 생산량의 절반 이상을 321단 기술로 전환하겠다고 밝혔다. 

 

회사는 321단 QLC 개발과 고객 인증을 이미 마쳤다고 설명했다.

실적도 이런 전략을 뒷받침했다. SK하이닉스는 올해 1분기 연결 기준 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록해 분기 기준 역대 최대 실적을 올렸다고 밝혔다. 

 

AI 메모리 수요 확대와 HBM 경쟁력이 실적과 차세대 로드맵을 동시에 끌어올린 셈이다.

 

 

메디컬투데이 양정의 기자(stinii@mdtoday.co.kr)

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